Eerste commerciële 3D-geheugenchip

Micron en IBM starten met de commerciële productie van een 3D-geheugenchip, de Hybrid Memory Cube (HMC). Hierbij wordt gebruik gemaakt van IBM’s nieuwe 3D-chiptechnologie waarbij doorverbindingen in het silicium substraat worden aangebracht (Through-Silicon Vias, TSV). Met de geheugenkubus van Micron kunnen snelheden worden behaald die 15 keer hoger zijn dan wat met de huidige technologieën mogelijk is. Hoewel de kubus-chips in eerste instantie zullen worden toegepast in grote netwerken, snelle servers en industriële automatisering, zullen deze naar verwachting over enige tijd ook worden gebruikt voor consumentenproducten.

Bij de nieuwe geheugentechnologie worden doorverbindingen in het silicium gebruikt om de besturingslogica te verbinden met op elkaar gestapelde DRAM-lagen. Bij prototypes van de geheugenkubus werden doorvoersnelheden gemeten van 128 gigabytes per seconde, dat is tien keer sneller dan bij het snelste bestaande geheugen. Daarnaast heeft de kubus voor het datatransport 70% minder energie nodig dan conventionele geheugenchips, en neemt deze maar 10 % van de ruimte in. De Hybrid Memory Cube zal in het 32 nm proces van IBM worden geproduceerd in de halfgeleiderfabriek in East Fishkill (New York),

Meer info:
http://www-03.ibm.com/press/us/en/pressrelease/36125.wss