Een onderzoeksteam van IBM en de technische hogescholen van Lausanne en Zürich is bezig met de ontwikkeling van superkrachtige maar energiezuinige processoren die zijn gebaseerd op een 3D-architectuur. Bij dit project met de naam CMOSAIC wordt gebruik gemaakt van meerdere kernen (multicore technologie), die echter niet zoals gebruikelijk naast elkaar worden geplaatst maar boven elkaar. Door deze 3D-‘stapeling’ is het mogelijk om het gehele oppervlak van een kern doormiddel van 100 tot wel 10.000 verbindingen per mm² met de boven- of onderliggende kern te koppelen. Hierdoor kan het interne datatransport in de processor tien keer sneller plaatsvinden bij gelijkblijvend energieverbruik.
Om de verschillende kernen goed te kunnen koelen wordt een nieuw koelsysteem ontworpen dat bestaat uit kanaaltjes met een diameter van 50 µm die tussen de kernen worden aangebracht. Door deze kanaaltjes stroomt een vloeibaar koelmiddel dat verdampt en daarbij warmte aan de kernen onttrekt. De damp wordt in een condensor weer in vloeibare staat teruggebracht en vervolgens weer in de kanaaltjes gepompt. De onderzoekers verwachten in de loop van 2010 een werkend prototype van dit koelsysteem te kunnen presenteren, maar dan nog zonder processor. De introductie van complete 3D-chips met de nieuwe architectuur wordt in 2015 verwacht.
Meer info:
http://actualites.epfl.ch/presseinfo-com?id=843
Boeken
Wachtwoord vergeten?
)
