SMD-soldeeroven

Het solderen van ‘normale’ SMD-onderdelen is meestal nog goed te doen met een soldeerbout en wat fijne soldeertin. Een heel ander verhaal is het als je een onderdeel met een BGA, CSP of soortgelijke behuizing moet solderen. Deze componenten kunnen eigenlijk alleen met een reflow-oven gesoldeerd worden. In dit artikel laten we zien hoe een normale, goedkope oven omgebouwd kan worden tot een reflow-oven.
In het lab van Elektuur wordt nog regelmatig gesoldeerd door de diverse ontwerpers. Het mag dus geen wonder heten dat deze mensen hun handen niet omdraaien voor een lastiger soldeerkarweitje. Toch zaten de heren ontwerpers even met de handen in het haar toen er een FPGA in een BGA-behuizing gesoldeerd moest worden (figuur 1). Het was dus duidelijk onmogelijk om dit met een soldeerbout voor elkaar te krijgen. Na wat experimenteren (zie labpraat) werd besloten dat het hoog tijd was voor een reflow-oven in ons lab. Nu zouden wij Elektuur niet zijn als we niet eerst zouden proberen zelf een geschikte oplossing te vinden. Het resultaat van deze inspanning: onze geliefde pizza-oven is nu omgebouwd tot een heuse reflow-oven.

Weerstanden: 
R1,R2 = 150 
R3 = 10 
R4 = weerstandsarray 8 x 10 k 
R5 = weerstandsarray 4 x 1 k 
R6 = 10 k 
P1 = 10 k 
Condensatoren: 
C1,C4,C5,C12,C13,C15 = 100 n 
C2,C3 = 27 p 
C6...C9,C14 = 10 µ/16 V radiaal 
C10,C11 = 470 µ/16 V radiaal 
Halfgeleiders: 
B1 = B80C1500 
D1...D3 = LED rood, low-current 
IC1 = MAX6675 
IC2 = AT89C52/24JI (geprogrammeerd, EPS 050319-41) 
IC3 = MAX232 
IC4,IC5 = S202S12 
IC6 = 24LC64 
IC7 = 7805 
Diversen: 
K1 = aansluiting voor thermokoppel & thermokoppel K-type 
K2 = 9-polige haakse SUB-D-connector, female, voor printmontage 
K3...K5 = 2-polige printkroonsteen, steek 7,5 mm 
K6 = aansluiting voor backlight-LCD LCD1 = LCD-module 16x2 karakters, bijvoorbeeld EPS 030451-72 of de PLED uitvoering EPS 030451-73 
S1...S6 = drukknop ITT D6-R 
Tr1 = nettrafo, sec. 6 V (bijv. Monacor VTR-3106) 
X1 = kristal 12 MHz 
17 draadbruggen